技术编号：36986709
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体检测，特别涉及一种晶圆的旋转治具。背景技术、晶圆在生产完毕后，需要对其外缘和两端面的外观进行检测，以确保合格出厂。检测时通常会将晶圆置于旋转治具上，旋转治具的侧部和顶部各设有一检测相机，以便对晶圆的边缘和朝上的端面进行拍摄。受限于旋转治具的结构，晶圆朝下的端面会受到旋转治具的阻挡，旋转治具的下方难以设置检测相机对晶圆朝下的端面进行检测，因而在检测完晶圆的其中一端面后，需要采用翻转结构将晶圆翻转°后重新置于旋转治具，以确保对晶圆的另一端面进行拍摄，采用上述结构，需要设置额外...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。