技术编号:3698837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术近年来,随着半导体封装件的小型化,与半导体芯片同等尺寸的CSP(Chip SizePackage,芯片寸尺封装件)、及叠层有多层半导体芯片的叠层CSP,正在普及(参照例如,日本专利特开2001-279197号公报、特开2002-222913号公报、特开2002-359346号公报、特开2001-308262号公报、特开2004-72009号公报)。作为这些公报中的例,有如图1所示的,在具有由配线4引起的凹凸的衬底3上叠层有半导体芯片Al...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。