技术编号：3699751
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。包含均化剂的金属电镀用组合物由铜电镀填充微小特征如过孔和沟槽是半导体制造工艺的必要部分。众所周知在电镀浴中有机物质作为添加剂的存在对于在铜线内在基材表面上获得均勻的金属沉积和避免缺陷如空隙和接缝是关键的。一类添加剂为所谓的勻平剂。勻平剂用于在填充的特征上提供基本上平的表面。 在文献中，已描述了各种不同的均化化合物。在多数情况下，均化化合物为含N的和任选被取代的和/或季铵化聚合物如聚乙烯亚胺，聚甘氨酸，聚(烯丙基胺)，聚苯胺(磺化)，聚脲，聚丙烯酰胺，三聚氰...
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