技术编号:36997548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种半导体封装及其制造方法。背景技术、提供一种半导体封装以实现集成电路芯片,从而有资格用于电子产品。半导体封装通常配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板上并且接合引线或凸块用于将半导体芯片电连接到印刷电路板。随着电子工业的发展,已经进行各种研究来提高半导体封装的可靠性和耐用性。技术实现思路、一个或更多个示例实施方式提供一种具有增加的可靠性的半导体封装以及制造具有增加的可靠性的半导体封装的方法。、根据一示例实施方式的一方面,一种半导体封装包括:第一基板;在第一基板上的半导体芯片;与第...
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