技术编号:37000588
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低温无铅焊料及其制备方法和应用,属于低温钎料及其制备。背景技术、电子制造和封装行业随着电子产品向小型化、多功能化和高可靠性方向发展,对高密度和高性能的封装技术需求日益增长。但随着封装集成度的提高和堆叠层数的增多,散热问题变得尤为突出。对于手机等便携产品,在对小型化的要求越来越高的同时,为了保证手机的性能,集成的元器件数目却不会减少,反而越来越多,因此出现了“三明治结构”,在多层pcb(printed circuit board)板中间用interposer板进行连接,可以实现更多...
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