技术编号：37005819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种用于半导体制造的温控系统及温控方法。背景技术、半导体温控系统作为生产半导体的辅助设备，在晶圆的制作过程中起着举足轻重的作用，随着行业的快速发展和制程的日益复杂，窄温域的温控系统已经很难满足制程要求，目前的半导体温控系统在实现较低温度时(例如-℃～-℃)，普遍采用双级复叠制冷系统，传统双级复叠制冷系统的使用，解决了温域问题，但由于需要两套单级制冷系统复叠，进行降温，使得此类温控系统结构组成复杂、压缩机多、辅助设备多，使得温控系统的体积大、成本高、控制难度...
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