技术编号:37041097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板的制造方法,特别是涉及一种半弯折印刷电路板的制造方法。背景技术、在现有技术中,电路板的制造流程在揭盖作业后,其揭盖开口的边缘可能由于可剥离油墨与半固化胶混合,因此在清洗时,可剥离油墨会有难以剥除的问题。另外,在现有技术中,揭盖开口边缘的角度受激光影响,故造成药水交换问题,导致可剥离油墨的剥离时间长,并且存在可剥离油墨存在残留风险,从而可能影响电路板成品的电气特性。、故,如何提供一种电路板的揭盖方法,来克服上述的缺陷,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。技术实现思路、本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。