技术编号:3704944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。众所周知,为封装或涂覆电或电子组件使用了环氧树脂为基料的浇铸材料。作为这类组件的例子,可以例举高压点火线包,电子开关线路,或半导体元件如二极管、硅芯片或传感器。此种浇铸材料需满足一系列不同的要求,对不同的使用目的,这些要求以不同组合方式出现。此类浇铸材料特别应具有-好的流动性,在通常加工温度即室温和高达80℃的温度下具有好的流动性,以便在短时间内能完成一系列的加工;-高的耐热性,以及具有一个尽可能高的玻璃转化温度;-即使在频繁的温度变化下也可良好地粘附在基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。