技术编号:3706889
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。以减摩和耐磨为目的,通过在聚合物粉末中填充无机颗粒填料,并经机械共混来制备聚合物复合材料的方法,在聚合物摩擦学材料的研究和开发领域是一种非常普遍而有效的实用方法。填料的填充能有效地提高聚合物材料的导电、导热、硬度、拉伸强度或抗蠕变性能等,并能显著改善聚合物材料的润滑性和耐磨性。从一般的摩擦学应用角度分析,微米级填料发挥摩擦学作用的最低填充量均是大于15%体积比,有时高达45%。这样高的填料填充量将不可避免的造成一些负面效应,如聚合物复合材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。