技术编号:3706991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含可在较低温度下抑制环氧树脂固化的化合物的环氧树脂组合物,并涉及用于固化环氧树脂的潜伏催化剂组合物。本发明还涉及可用于固化环氧树脂的组合物,其中包含用于环氧树脂的交联剂和上述抑制剂。本发明还涉及由这种受抑制树脂组合物制备的粘合剂和涂料,并涉及用这种受抑制树脂组合物涂覆或包封的材料。本发明还涉及用这种受抑制树脂组合物制成的用于电子设备,如发动机和变压器的层压件、半固化片、介电膜、绝缘和/或包封材料、以及复合材料。环氧树脂已用于许多场合,如粉末涂料...
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