技术编号:37071639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热压领域,具体涉及一种热压头调平机构及应用其的热压焊接装置。背景技术、热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上,然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将柔性印刷电路板焊接于pcb上,如此可以达到轻、薄、短、小的目的。在焊接时,热压头必须与待压物完全平行,这样待压物的受热才会均匀,才能达到最佳的焊接效果。在待压物的待压面与热压头不平行的情况下,目前的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝,然后调成手动的模式,将热压头下降并压住待压物时,确认完全接触后再把螺丝锁紧...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。