技术编号：37076511
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片键合，特别涉及一种倒装micro led芯片与基板的键合方法。背景技术、目前，microled显示技术，因其响应速度快、功耗低、寿命长、发光效率高等优点引起了广泛关注，被认为是继lcd之后的下一代显示技术。microled显示技术术需要将microled芯片键合在基板上进行电气连接，进而实现驱动控制。、现有技术中，通过键合头进行micro led芯片与基板的键合，如公开号为cna，公开日为年月日，发明名称为“芯片键合装置及方法”的中国发明专利申...
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