技术编号:3707752
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。根据35 USC 119(e),要求1998年7月2日申请的临时申请60/091,509的优先权。本发明涉及烯丙基化的酰胺化合物和从这些化合物制备的粘合剂。粘合剂组合物——特别是导电粘合剂——在半导体封装件和微电子设备的制造和装配中可用于各种目的。更突出的用途是将集成电路片连到引线框架或其它衬底上,将电路封装件或组件连接到电路板上。对用于电子封装的导电粘合剂的要求是其具有良好的机械强度、对组分或载体的固化性质没有不利影响和适用于目前在工业上已有的应用设备的...
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