技术编号:37082570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开实施例是有关于一电子装置,特别是有关于具有驱动电路的电子装置。背景技术、在电子装置的演进过程中,其尺寸不断地微缩化,造成电子装置的制程面临许多未能解决的难题。由于设置驱动电路(例如集成电路)的区域可能会受到走线需求的限制,而无法达到边框的需求。且现今驱动电路接合(bonding)时,可能具有容易变形、破裂、应力集中、以及受压不均的问题﹐因此虽然现有的电子装置普遍符合它们的需求,但并不是在所有方面皆令人满意。因此,仍需要针对电子装置的结构进行改良,以制造出符合产品需求的电子装置。技术实现思...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。