技术编号：37085528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及封装技术，特别涉及一种封装结构。背景技术、引线框架作为集成电路中的电子元器件的载体，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。、传统的封装结构，如电源模块、隔离收发模块或隔离变送器模块，其制作时，经常采用引线框架作为载板，传统的引线框架作为载板时，无法兼容体积较大的电子元器件，当封装结构需要使用较大体积的电子元器件时，往往封装结构的体积较大，如此，无法满足封装结构向细小化方向发展的需求。技术实现思路、有鉴于此，本...
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