技术编号:3708967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种清扫模具用的氨基类树脂组合物,其是于一般热固性树脂中另外添加一种以特定方法制得的半干物形态的氨基类树脂。如此所得的氨基类树脂组合物在成型时具有良好的清模效果,可减少清模次数及时间从而节省成本,并且因该组合物的粘度较低,同时还具有容易打锭的优良特性,所以可提高制锭时的合格率。当半导体装置(例如集成电路(IC)、大型集成电路(LSIC)、电晶体和二极管)及电子电路等方面使用如环氧树脂等固化性树脂为封装材料时,经长时间连续成型后易有材料残留;或间隔...
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