技术编号:3709052
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到一种组合物,该组合物包含聚合物材料或弹性体、无机颗粒固体和偶联剂。所述偶联剂包含封端羧酸基团和封端乙烯类不饱和基团。将无机填充剂添加到热塑性聚合物、热固性聚合物、弹性体和橡胶等聚合物材料中是已知的。尽管此类含有填充剂的聚合物材料制成的成型物的刚性、硬度和抗蠕变性通常呈现出改进,制品的韧性和展延性同时显著地趋向于降低。对于填充热塑性聚合物尤其如此,此时成型物变得太脆、抗冲击性太低、拉伸太差,以至无任何的实际用途。为克服上述缺陷以改善无机颗粒固体与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。