技术编号：37092720
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体生产，具体为一种多线切割用主辊。背景技术、现有的单晶硅棒在切割成单晶硅片时，普遍采用游离砂浆多线切割和固结金刚线多线切割，其中钢线缠绕并使钢线有序排列的切片辅助设备被称为主辊，硅片的切割厚度主要取决于主辊的槽距。太阳能硅片比较薄，槽距间距有限，采用单条线槽主辊；半导体用硅片厚度多在.mm～mm之间；半导体多线切割挡片厚度在.mm～.mm；半导体多线切割母合金厚度在.～mm。若硅片越厚，对应的主辊相邻两个槽距越宽，造成主辊浪费，成本增加，且主辊寿命达到后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。