技术编号:3709510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种聚苯醚树脂(polyphenylene ether;PPE)衍生物,特别涉及一种具有较低交联反应温度的PPE衍生物,及含有此PPE衍生物的可应用于电路基板的树脂组合物。随着通讯产品走向高速化及高频化的发展方向,未来发展新一代产品,如无线通讯网路、卫星通讯设备、高功率及宽频产品、高速电脑与电脑工作站等都需要使用具有低介电常数(Dk)与低损耗因数(Df)的高频基板。目前印刷电路板(PCB)所使用的铜箔基板,不管是数量上或是技术上,都是以环氧树脂所...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。