技术编号:3710347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请交叉参考无关于联邦政府资助的研究的声明不适用发明背景本发明涉及热固性基体(substrate)用模制品、粘合剂组合物和膜及它们的制造方法。更具体地,本发明涉及包括聚(亚芳基醚)-聚乙烯基(poly(aryleneether)-polyvinyl)聚合物的组合物。在热固性材料与金属和热塑性粘合体共用的领域,尤其是在制造电子元件和印刷电路板中使用或与之相关的基体领域,需求持续增长。例如,电路板小型化的需求已经增长,已经开发了例如在印刷电路板中掺入微孔(...
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