技术编号:3710459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可印刷粘合剂,能够用于粘合薄材料,尤其适用于将薄硅片粘结在衬底上。 背景技术 在一个制造半导体封装的方案中,硅片用导电粘合剂粘结到诸如金属引线框架的衬底上,然后进一步通过焊接到引线框架上的焊垫(bond pad)的导线连接到其它电路。在此方案的多数操作中,粘合剂施布到衬底上,然后硅芯片在足够压力下与粘合剂接触,并且有时通过加热使得芯片粘合。在此方案中,粘合剂必须具有粘性和流变能力使其易于施布,并且施布后,当芯片被压入到粘合剂中时能够保持在一个...
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