技术编号:37105283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷基板领域技术,尤其是指一种多层陶瓷基板结构及其制备方法。背景技术、随着电子设计与制造产业的发展,电子及相关产业俞来俞注重电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展,单位pcb板上需要承载的电子元器件越来越多,同时伴随的发热也越来越严重,因此散热能力直接影响到产品整体的最大工作环境温度及产品寿命。、陶瓷基板具有优异散热能力,应该被逐步取代传统的pcb板,得到了很广泛的应用,目前的陶瓷基板普遍为单层结构,其上可承载的电子元器件比较少,为了目前也出现了多层陶瓷基板,其可大大增加可承载...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。