技术编号:37109514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体封装,特别涉及一种用于集成电路板封装的管壳结构。背景技术、为适应航天航空装备等领域的应用需求,针对模块重量的精密要求,集成电路板的封装需要采用密度较小的铝合金管壳。目前,传统铝合金管壳连接金属引线时采用的是金属管帽焊接工艺,将金属引脚通过玻璃绝缘子焊接在金属管帽上,再将金属管帽嵌入焊接在铝合金管壳表面,其封接强度主要依靠玻璃与金属表面的氧化层之间的化学键,此种工艺会有玻璃绝缘子开裂或金属管帽松动的隐患,如果玻璃绝缘子出现缺陷甚至开裂,这些元器件的密封性、电性能和机械性能等都会因...
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