一种用于电子产品的包装卷轴理料装置的制作方法技术资料下载

技术编号:37115098

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及电子产品载带卷轴整理,更具体地说,涉及一种用于电子产品的包装卷轴理料装置。背景技术、电子产品中,在电子元器件、半导体贴片电容电阻类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送过程中,一般将此类电子产品封装在载带上进行卷盘包装,可以有效的保护载带中的电子产品,避免外力对载带内电子产品造成损伤。、电子产品封装至载带上,之后连同载带绕卷在卷轴上,现有的卷轴在绕卷载带后需要整理进行存放或运输,一般是将卷轴平放并向上堆叠,堆叠后只能由上至下依次进行取料,不能直接拿取中间位置的卷轴,使用十分不便,并且...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 吕老师:1. 功能包装材料 2.包装管理与法规
  • 高老师:1. 压力容器及管道强度分析与结构优化 2. 压力容器及管道循环塑性分析与可靠性研究 3. 过程装备检测技术与结构完整性评价 4. 过程及装备计算机辅助工程
  • 郭老师:1.食品保鲜材料和技术 2.功能性高分子材料 3.环境友好型粘合剂