技术编号：3711543
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电解铜箔加工，尤其涉及一种无轮廓电解铜箔用表面处理剂，每升表面处理剂的水溶液中含有0.5-2.0g的N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、0.5-2.0g的N-乙烯基芐基-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐和0.1-0.4g的硅酸乙酯。本发明的表面处理剂成分简单，原料易得，使用方便。将本发明的表面处理剂喷涂在无轮廓铜箔的表面，可显著提高其在高频微波电路板上的抗剥离强度，无轮廓铜箔在聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯基材上的抗剥离强度≥0.6N/...
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