技术编号:37116224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及硅胶布,具体涉及一种高分子环保再生纤维硅胶布。背景技术、随着科学技术的发展,导热硅胶布已广泛运用于电子电器行业。导热硅胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,又名抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路,是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。、在现有技术(公开号:cnu)一种便于撕拉的高分子环保再生纤维硅胶布中提及“包...
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