技术编号：3711890
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公款私的一种用于RFID天线层压的水性聚氨酯胶黏剂，其由以下重量百分比的原料制备而成改性水性聚氨酯胶黏剂95～99％，流平剂0.1～1％，消泡剂0.2～2％，消光剂0.2～2％，增稠剂0.05～1％。其中改性水性聚氨酯胶黏剂是由以下重量百分比的原料制备而成的聚酯多元醇25～35％，聚醚多元醇25～35％，二异氰酸酯15～25％，扩链剂0.5～2.5％，亲水扩链剂4～8％，有机溶剂1～6％，有机锡类催化剂0.005～0.015％，环氧树脂3～8％，三乙...
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