技术编号:37128179
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造半导体物品的方法及其系统。背景技术、近年来,随着集成电路封装的普及,对进一步减小其厚度有了更高的需求。相应的,现在要求将大约μm的半导体芯片的厚度减小到大约-μm或更小。这种薄的半导体芯片可以通过先将表面保护片粘附到晶片的电路表面,随后研磨晶片并切割晶片来获得。当研磨后的晶圆厚度极薄时,在晶圆切割时容易发生芯片破损和芯片裂纹。、目前已经提出了许多与制造半导体制品相关的技术来进一步改进该系统。例如,一项公开号usb的美国专利公开了与使用薄晶圆制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。