技术编号:37131847
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电路板,具体涉及一种柔性电路板和终端设备。背景技术、柔性电路板(flexible printed cricuit,fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。fpc又被称为软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐,被广泛应用于汽车、手机、笔记本以及医疗器械等产品领域。相关技术中的fpc包括设置补强片的补强区和未设置补强片的弯折区,在fpc的生产组装过程中,fpc弯折时弯折区和补强区连接处容易发生应力集中现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。