技术编号：3713528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种低成本、低缺陷密度的高粘度，该方法依次包括以下步骤在晶圆表面涂布增粘剂；对所述涂布过增粘剂的晶圆进行第一烘烤；对所述第一烘烤过的晶圆进行第一冷却；在所述第一冷却后的晶圆表面涂布聚酰亚胺；对所述涂布有聚酰亚胺的晶圆进行第二烘烤；对所述第二烘烤过的晶圆进行第二冷却；对所述第二冷却后的晶圆进行紫外烘烤，所述紫外烘烤采用真空吸盘与深紫外灯共同加热的模式。本发明实施例解决了由于PI胶由于粘度大而产生的气泡缺陷问题，进而提高了产品成品率及成像品质。专利...
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