技术编号:37138134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于硅麦克风,具体为一种硅麦克风的防水结构。背景技术、硅麦克风是一种微型传感器,压力主要是由声音的变化产生,然后通过压力梯度,使硅麦克风振膜变形,使声振膜与硅背板之间的电容值发生变化。、但是在实际使用硅麦克风时,使用者不便于对硅麦克风进行保护,同时不能够起到防水的作用,其在使用时可能会发生水渗透进去的现象,无法保证硅麦克风的正常使用,可能发生水溅入其表面导致故障损坏的现象发生。技术实现思路、本实用新型的目的在于提供一种硅麦克风的防水结构,以解决上述背景技术中提出的问题。、为了解决上...
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