技术编号：3713959
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种用于半导体芯片封装用的非导电胶，由以下重量配比的成分组成（A)微米级非导电粉末40%?65%(B)乙烯基醚单体10%?20%(C)丙烯酸酯类单体10%?20%(D)丙烯酸酯类齐聚物5%?20%(E)引发剂0.3%?3%(F)偶联剂2%?5%本发明的有益效果是通过乙烯基醚单体、丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类齐聚物和引发剂的优化组合，固化后的胶层具有较小的模量，可以有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。专利说明用于半导体芯片封装的低模量非...
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