技术编号：37139793
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体光电，具体涉及一种端面耦合器件。背景技术、随着互联网科技的发展，海量的互联网数据使得数据处理芯片和传输带宽面临着新的挑战。为了提高处理器的数据处理能力，传统芯片不断提升其工艺制程，芯片的处理能力已经按照摩尔定律发展了半个世纪，但是进入纳米甚至微米领域，电子隧穿效应逐渐明显，摩尔定律已然失效。同时，不断微缩的电子器件使得发热、电子干扰和延迟问题也日渐严重。、硅基光互联方案可以很好地解决这些问题。一方面，硅基光互联具有低延迟、带宽大、低发热等优势；另一方面，硅基光互连可以很好地发...
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