技术编号:37155214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装件毛刺去除装置及方法,更具体地涉及能够去除在进行用于屏蔽电磁波的溅射工序后残留于半导体封装件上的毛刺的半导体封装件毛刺去除装置及方法。背景技术、对于通常广泛用于各种电子产品的半导体封装件来说,为了屏蔽对人体造成的电磁波并使相邻的电子部件之间所产生的电磁干扰达到最小化,而利用溅射工序在个别半导体封装件的表面形成电磁波屏蔽层。、在进行溅射工序时,例如电磁波屏蔽层主要形成在除了能够设置半导体封装件端子的底部的端子面之外的剩余四个侧面和上表面,为此半导体封装件是在底部的端子面贴合...
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