技术编号:37155623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,具体涉及一种半导体设备真空铝腔体表面处理工艺。背景技术、在半导体制造过程中,真空铝腔体广泛应用于各种工艺步骤中,如物理气相沉积(pvd)、化学气相沉积(cvd)、刻蚀等。、对于日益发展的半导体行业设备的外观也将会是一项重要的特征项目,是客户衡量产品质量的重要标准。其中腔体的镜面效果以及特殊情况保留加工纹理且是镜面效果的外观的实现尤为困难。、有些企业要求腔体表面保留加工纹理,同时还要求要有镜面效果。有的企业要求腔体表面不保留加工纹理,同时要求要有很好的镜面效果,因为有的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。