技术编号：37157026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文提供的实施例一般涉及带电粒子装置、检测器和方法。背景技术、制造半导体集成电路(ic)芯片时，作为例如光学效应和附带粒子的结果，在制造工艺期间在衬底(即，晶片)或掩模上不可避免地出现不期望的图案缺陷，从而降低了成品率。因此，监控不希望的图案缺陷的程度是ic芯片制造中的重要过程。更一般地，基板或其它物体/材料的表面的检查和/或测量是其制造期间和/或之后的重要过程。、具有带电粒子射束的图案检查工具已经用于检查物体，例如用于检测图案缺陷。这些工具通常使用电子显微镜技术，诸如扫描电子显微镜(sem...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。