技术编号：37157182
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及自动压力控制装置、成膜装置和压力的控制方法。背景技术、在半导体器件的制造工序中，例如向调整为真空状态的处理容器内供给原料气体、反应气体，对作为基板的半导体晶圆(以下，记为晶圆)进行成膜处理。在专利文献中记载有一种真空压力控制装置，在对晶圆进行的成膜技术中，在进行真空腔室内的排气以及调整真空腔室内的压力时，该真空压力控制装置利用设于配管的非密闭式的蝶形阀进行真空腔室内的压力控制。、现有技术文献、专利文献、专利文献：日本特开-号公报技术实现思路、发明要解决...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。