技术编号：37161244
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电路板制作，尤其涉及一种电路板走线的方法和电路板。背景技术、随着印制电路板高密度化的发展，电路板层数越来越高、线宽越来越细、线路越来越密集，特别是对于焊球阵列封装(英文：ball grid array，简称：bga)区域。、相关技术中，当前印制电路板的bga区域或密集线路区域，是通过孔金属化来连接不同信号层，一个孔通过电镀形成一条管状垂直走线，该垂直走线的线宽由孔径的大小决定(线宽约为孔径的.倍)。、但是，按目前的工艺实现方法难以满足印制电路板的高密度布线需求。技术实现思路...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。