技术编号：37169771
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及导热介质材料，特别涉及一种导热垫片。背景技术、热管理是当前电子产业中非常重要的内容。当两个宏观上平整光滑的平面相互接触时，因为表面微观粗糙度的存在。两固体平面之间的传热会受到两者之间微观空气间隙的影响而产生较大的热阻。因此，平面之间需要填充合适的导热介质材料以降低热量传导的阻抗。目前，热管理常用的导热介质材料品种繁多，性能参数参差不齐，主要有导热胶、导热硅脂、导热垫片、相变材料、导热凝胶等产品。、其中导热硅脂因其廉价、流动性好和较优的综合性能而被广泛使用。如专利cn...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。