技术编号:37184264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于电阻测量设备,尤其涉及一种导电膜连接电阻的测量装置。背景技术、导电胶在微电子的核心——裸芯片的贴装方面具备界面润湿性能好、工艺线条细、工艺步骤简单、无需清洗等优势,成为产品进入量产阶段后的首选导电粘接材料。、目前裸芯片完成加工后需要对裸芯片面上涂导电胶,完成后并进行对导电胶进行的电阻测试,目前对裸芯片粘接用导电胶的电阻测量误差较大。相关技术中,导电胶的电阻测试是用万用表直接进行测试,即用万用表的探针按压导电胶进行测试。、对于同一类型的导电胶在电阻测试过程中,需要施加相同的压力且两...
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