技术编号:37186775
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于转移印刷技术,尤其涉及一种微纳芯片巨量转印方法。背景技术、转印技术是一种多功能的材料组装技术,可以利用高聚物印章将不同种类、独立制备的离散元件在同一个基底上进行大规模集成,进而形成空间有序的功能系统,具有成本低,操作方便,转印效率高等优点,常被应用于电子器件的集成制备。通常,转印技术利用弹性印章与器件界面强弱粘附力的调节来实现印章对器件在不同基底上的拾取和释放。因此,转印的成功关键在于印章/器件界面的粘附调控。现有转印技术的粘附调控原理有动态粘附调控,方向相关的粘附调控,激光热失配粘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。