一种晶片切割用胶粘剂的制作方法技术资料下载

技术编号:3719010

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本发明涉及一种晶片切割用胶粘剂,包括组分A和组分B,所述组分A与组分B的重量份数比为25-4017-31,所述组分A的组成成分按重量份数计为环氧树脂80-100份、聚乙烯醇树脂40-50份、亚硫酸氢钠15-30份、沉淀硫酸钡10-25份、丙烯酸1-5份、乙醇2-10份、环氧硬脂酸辛酯1.5-7.5份;所述组分B的组成成分按重量份数计为丁腈橡胶40-50份、丙烯酸丁酯10-12.5份、增塑剂1-5份、偶联剂0.1-2份,易脱胶、硬度较高和良好韧性等特点,适合...
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