技术编号：37195641
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及水冷底板，具体为一种水冷式半导体模块底板。背景技术、水冷式半导体模块底板是一种重要的电子器件，主要用于冷却半导体模块，提高其散热性能。这种底板通常由铜或铝制成，具有良好的导热性能。在底板的表面，通常会有一些散热片或散热孔，以便将热量传递给冷却水或其他冷却介质。、水冷式半导体模块底板的设计和制造需要考虑到许多因素，例如材料的导热性能、冷却介质的流动和传热性能、底板的机械强度和耐腐蚀性等。在设计和制造过程中，还需要考虑到冷却水的水质、压力和流量等因素，以确保底板的可靠性和寿命。、但是...
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