技术编号:37197830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电子芯片封装,更具体地说,它涉及一种微电子芯片封装组件。背景技术、芯片它是微型电子器件或部件,在电路中用字母“ic”表示;、芯片一般安装在电路板上,芯片安装在电路板上后,往往需要将批量的电路板进行封装转运,现有电路板的封装较为简单,将电路板放在封装盒中,电路板容易在封装盒中晃动,在转运的过程中容易导致电路板损坏,故需要对此做出改进。技术实现思路、针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种微电子芯片封装组件,包括封装盒、电路板主体和封装盖,所述封装盒的内部滑动安装有多个限...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。