技术编号：3720158
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种易于模切的工业电子胶带结构，包括PET聚酯薄膜基材层；所述基材层的上表面设有亚克力胶层，其下表面设有硅胶层，所述硅胶层的另一面设有离型层；所述离型层的背面设有硬质塑胶膜，所述离型层与所述硬质塑胶膜之间设有辅助胶层；其中，所述PET聚酯薄膜基材层厚度为8-16μm，所述亚克力胶层的厚度为5-12μm，所述硅胶层厚度为5-12μm，所述离型层厚度为6-20μm，所述硬质塑胶膜的厚度小于离型层的厚度，且辅助胶层的厚度为2-8μm。本实用新型的...
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