技术编号：37201657
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及排气机构，具体为一种半导体塑封模具的排气机构。背景技术、导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在生产、运输过程中需要进行塑封处理，排除塑封模具内的空气，从而对半导体进行保护，在对半导体进行塑封时，一般采用塑封机对其进行塑封。、半导体塑封模具上的排气装置对在塑封模具进行排气时，气体在经过排气管时，由于气体具有冲击力，容易导致导管从排气管上脱离，影响到设备排气，于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种半导体塑封模具的排气机构。技术实现思路、本实用新型的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。