技术编号：37201744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及一种半导体加工技术，更具体地说，它涉及一种电子载带分切装置。背景技术、目前，市场常用电子载带分切单元主要以上下刀配合或者是上刀为圆刀，下面为金属凹槽式用于切割，但是金属凹槽若做的太大产品切割端面会较差，若做的太小，很容易损伤刀具。且电子载带在输入过程中需要导向，用于保证切割的宽度的合格，但是市场导向装置稳定性不好。技术实现思路、为了克服上述不足，本实用新型提供了一种电子载带分切装置，它对电子载带的切割效果好，不易损伤刀具，而且切割过程中对电子载带的导向稳定可靠。、为了解决上述技术...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。