技术编号：37207239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路工艺，尤其涉及一种改善薄膜均匀性的调节装置和方法及工艺设备。背景技术、化学气相沉积是利用气态或蒸汽态的物质，在气相或气固界面上发生反应，生成固态沉积物的过程。在半导体工业生产过程中，化学气相沉积设备可以用于生成各种介质膜。其中，生成薄膜的均匀性是衡量一种设备工艺性能优劣的重要指标。、通过调节改善薄膜均匀性的方法有很多，其中较为常见的是调整晶圆载物台的相对水平。即通过微调载物台下方基座中的螺栓改变受力状况，来改变载物台的相对水平。、目前，实现上述这类操作主要依靠人力对...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。