技术编号:37207767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体制造领域,尤其涉及一种裂纹缺陷的检测方法以及检测系统。背景技术、随着超大规模集成电路的发展趋势,集成电路特征尺寸持续减小,人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。现有的封装技术包括球栅阵列封装(ball gridarray,bga)、芯片尺寸封装(chip scale package,csp)、晶圆级封装(wafer levelpackage,wlp)、三维封装(d)和系统封装(system in package,sip)等。、随着封装工艺的不断发展,多样化的封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。