技术编号：37222143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于使用流体散热的领域，特别是关于两相浸没式冷却装置的循环消散电子元件产生的热量的冷却流体。背景技术、随着集成电路(ic)晶片(例如中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、现场可程序化逻辑门阵列(fpga)和特殊应用集成电路(asic)、包含这些晶片的模块以及包含这些模块的系统(例如服务器系统)的处理速度和性能的提升，晶片、模块和系统在运行过程中产生的热量也会增加。热量的产生会使晶片、模块和系统的温度升高，且如果热量不能有效消散，则晶片、模块和系统的可靠性和性能就会降低。、在...
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